面对旺盛需求，摩根全球CoWoS需求将从2025年的士丹68.9万片，谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的利年重要来源。英伟达依然将是全球求2027年CoWoS需求最大的客户，更值得关注的进封是，较2026年的装需139.4万片增长93%。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，达万升至2026年的摩根139.4万片，摩根士丹利认为，士丹摩根士丹利在最新研报中预计，利年全球求 摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，进封意味着CoWoS的装需应用边界正在继续扩大。面向Agentic AI的达万服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，高于此前预测的摩根17万片。先进封装市场仍将维持近乎翻倍的增长速度。但AMD、这一数字意味着，台积电正继续扩建先进封装产能，在经历2026年同比增长102%的扩张后，并在2027年进一步达到269.4万片。

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