高于此前预测的大摩17万片。全球CoWoS需求将从2025年的上调68.9万片升至2026年的139.4万片，摩根士丹利在6月25日的需新引最新研报中预计，对于台积电CoWoS产能的求预擎争夺，摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，测年C成AMD服务器芯片、将达面向Agentic AI的大摩服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，上调 较2026年的需新引139.4万片增长93%。并在2027年进一步达到269.4万片。求预擎演变为英伟达GPU与CPU、测年C成谷歌TPU以及云厂商自研ASIC共同驱动的将达产业链扩张。正在从单一的大摩英伟达GPU需求故事，意味着CoWoS的上调应用边界正在继续扩大。2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，需新引

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