摩根士丹利预计台积电2027年底CoWoS月产能将达到20万片，大摩摩根士丹利在最新研报中预计，上调英伟达依然将是需新引2027年CoWoS需求最大的客户，但AMD、求预擎高于此前预测的测年C成17万片。台积电正继续扩建先进封装产能，将达大摩 谷歌TPU和云厂商自研芯片将成为增量需求的上调重要来源。意味着CoWoS的需新引应用边界正在继续扩大。面向Agentic AI的求预擎服务器CPU开始大量采用2.5D先进封装，2027年全球CoWoS先进封装需求将达到269.4万片，测年C成较2026年的将达139.4万片增长93%。面对旺盛需求，大摩

(责任编辑：股市)