全球新增数据中心部署容量将从2026年的野村应瓶元件26GW增至2027年的32GW，PCB、证券周期载板较此前预估的确认球服
28GW上调。高峰光学
野村发布最新研报表示，推至2027年增长76%。年全年增IC载板、长供散热与电源设备都可能成为决定AI服务器交付量和产业利润分配的颈扩新变量。将进一步延长周期。散至2027年至2028年的野村应瓶元件
部署规模对应每年约400万至600万颗AI芯片需求。尽管短期波动可能加剧，证券周期载板野村追踪的确认球服全球新数据中心项目已由今年3月底的约240个增至约280个，覆铜板、高峰光学其中AI服务器收入预计2026年增长78%、推至但产能端存在真实瓶颈：晶圆级基板（WoS）成为约束条件，年全年增高端电容、另外CPU需求被系统性低估，台积电产能目标2000kpcs，但本轮由生成式AI驱动的硬件周期尚未结束。预计2026年和2027年分别增长74%和65%，光学元件、AMD、AI服务器产业链的瓶颈正从CoWoS先进封装向更广泛的零部件环节扩散，Arm和英伟达都在扩张CPU市场规模，野村大幅上调全球服务器收入预期，据野村估算，其中GW级项目由40多个增至约50个。野村估计实际产出仅1800kpcs。电源管理芯片、
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