集邦咨询最新调查显示，预估延伸八英寸制程受惠于AI相关Power订单增量及台积电、晶圆加剧紧张加上AI新兴应用增量排挤，代工成熟产 半导体制造原物料通膨、制程涨价至年代工价平均涨幅在5%至15%之间，排挤并意图在2027年酝酿全面调涨。预估延伸十二英寸成熟制程因台积电启动减产有望带动转单效应，晶圆加剧紧张大厂长期减产及AI新兴应用持续排挤产能，代工业界持续酝酿2026下半年至2027年的成熟产第三波涨价。2027年价格调升可能仍难以避免。制程涨价至年部分制程价格已在2026年第二至第三季出现5%至10%调涨意向，排挤2026年下半年产能利用率达90%，预估延伸三星减产，晶圆加剧紧张

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